报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。公司产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片，并拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类芯片的研发，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。

　　纵观2023年度，由于全球经济下行、消费市场疲软带来的影响并未完全消散，加上国际贸易形势错综复杂、海外市场需求不振，叠加国外头部芯片厂商打响价格战，国内半导体行业竞争加剧。面对该种情况，公司积极开拓市场，深挖客户需求，在产品价格下降的大趋势下，不断提高出货量，增加市场占有率，全年销量同比增长26.72%，带动销售收入自第三季度开始同比增长，最终实现营业收入57,847.11万元，同比增长超过10%。同时，公司坚定“以技术创新为驱动，以市场需求为导向”的发展战略，持续加大产品布局力度，不断大力扩充高端人才、增加研发投入，全年研发费用同比增长38.21%，占营业收入的比例超过27%。

　　综上所述，尽管报告期内公司营收规模达成同比增长，但受整体市场环境和经营费用增加的影响，净利润仍未达到上年同期水平，实现归属于上市公司股东的净利润-1,907.27万元，同比下降约150%。

　　报告期内，公司坚持独立自主创新，持续加大研发投入，全年研发费用为15,928.22万元，较上年同期增长38.21%。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续扩张研发团队，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司共有研发人员268人，较上年同期增加39人，研发人员数量超过公司员工总数的74%。

　　公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，2023年公司新增知识产权159项，其中发明专利28项、实用新型专利8项、集成电路布图设计专有权123项。

　　2023年6月，公司基于产业融合、协同发展的目的，完成了对动芯微成都的控股，开启了电机驱动控制及磁传感器业务全新战略和布局。动芯微成都主要产品和研发布局为家用电器、工业及安防、汽车及新能源、服务器及算力等领域的电机驱动及磁传感器芯片，其与公司顺利融合能够大幅增强公司电机驱动产品线的布局深度与宽度，加快在服务器、工业及汽车领域新产品的推出及产业化进度，增强市场竞争力。

　　为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队持续授予股权激励，2023年全年共计产生2,078.45万元股份支付费用。

　　报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增长，产品结构不断优化。

　　（1）公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高3000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业新能源等多个应用领域不断放量，其中，公司在家用电器领域2023年度收入同比增长58.04%。

　　（2）在LED驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达1000W；此外，公司推出了高精度深度调光的QRBuckLED背光驱动芯片，通过提供国内少有的一站式芯片解决方案，成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产。

　　（3）公司DC-DC芯片覆盖4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列产品，广泛应用于电工照明、家用电器、网络通讯、安防监控等领域，通过市场端的大力推进，获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段，2023年全年累计出货达5,383.37万颗。同时，公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已经导入客户并测试通过，主要应用于园林工具、工业电源、充电桩、储能、新能源汽车等领域。

　　（4）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，基于“高精度锂电池监控及保护”核心技术，推出可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMSAFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域；针对200-800V高电压段应用，公司亦积极研发支持菊花链级联式BMSAFE芯片，同时推进ISO26262功能安全标准的认证，目标领域为大型储能系统、新能源汽车。

　　（5）针对电机驱动产品，公司通过收购动芯微成都完成了该业务板块的全新布局并大力推进研发进程，目前已有多款单相BLDC电机驱动控制芯片批量应用到CPU、GPU、PC、服务器及锂电储能等应用领域的散热系统。2023年，公司发布业界独创的内置定位传感器硬件闭环BLDC电机驱动控制芯片KP90873X，向数据中心、工业、汽车等高端BLDC散热电机应用领域进军。

　　（6）2023年，公司大力拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类产品的布局。凭借在市场端的深厚积累，在电源管理芯片整体解决方案受到客户认可的基础上，公司以家用电器、光伏储能、大功率电源等工业、通讯、新能源客户群作为着力点，紧抓客户需求，推出了一系列信号链产品并成功送样，其中运算放大器、USB&Type-C接口芯片已实现量产。

　　公司的产品已涵盖电源管理及信号链两大类高性能模拟及数模混合芯片，专注于为电工照明、家用电器、安防监控、网络通讯、个人电子、工业新能源等客户群提供一站式芯片解决方案。

　　公司为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。

　　（1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。

　　（2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心及汽车等应用。

　　（3）驱动芯片，用于驱动、件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等：

　　1）LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。

　　2）电机驱动控制芯片，是用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅先后推出了业界首创的直接交流-交流（DAAC）芯片以及内置定位传感器硬件闭环BLDC电机驱动控制芯片，还陆续推出针对高压和低压直流电机、直流无刷电机、步进电机的高性能SoC芯片。

　　3）栅极驱动芯片，主要用于为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、通讯、数据中心、汽车等应用。

　　（4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线）电池管理芯片，公司研究的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片及充电管理芯片。模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过流和短路等故障；充电管理芯片用于完成电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前主要布局模拟前端芯片、电池保护芯片和充电管理芯片，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。

　　（1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司主要产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车及可穿戴电子产品等。

　　（2）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电力、仪器设备等领域。

　　（3）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，广泛运用于工业自动化、服务机器人、数据中心、光伏、汽车、可穿戴电子产品等。

　　（4）隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公司主要布局数字隔离芯片，并且能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等高性能、多功能芯片方案，主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。

　　（5）接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，公司在USB&Type-C、I2C、隔离RS-232/485、隔离CAN等不同接口标准均有布局，其中在USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。

　　公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。具体如下：

　　在Fabess经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时，公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。

　　公司采用集成电路行业典型的Fabess模。